晶振技术
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1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好。

2.蒸镀(被银):
用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围。

3.上架点胶:
将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号。

4.微调:
使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(插脚类产品产品较常使用)
使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(较适合小型化SMD产品使用)

5. 封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求。
主要封焊方式有:
   ◆ 电阻焊
   ◆ 滚边焊(Seam)
   ◆ 玻璃焊(Frit)
   ◆ 锡金焊(AuSn)

6. 密封性检查:
确认封焊后的产品是否有漏气现象。
依检漏方法区分为:
   a.粗漏:检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式。
   b.细漏:检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式。

7. 老化及模拟回流焊:
   老  化 : 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果。
   回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性。

8. 测试:
对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量。